主要设备

SMT(表面贴装设备)生产设备

锡胶印刷机
M电路板的对应
(X330:Y250)
高速贴装机
0603- 14部品对应
中速贴装机
0603- 31部品对应
异型贴装机
长连接器的对应
回流炉、
无铅回流
(氮气对应)
径向自插机
插入间距5-26对应
轴向插件机
插入2.5-5.0对应
焊锡槽(DIP槽)
无铅回流
(氮气对应)
拥有对柔性基板高密度基板的加工技术。
上海进征电子工业
分 类 ① 分 类 ② 型 式 厂家 特 長 台数
贴装设备 半田印刷机 YVP-Xg 雅玛哈   5
高速贴装机 YG200 雅玛哈 0603~□14部品对应 3
高速贴装机 YS24 雅玛哈 0402~□32部品对应 1
中速贴装机 YV100XG 雅玛哈 0603~□31部品对应 5
异型贴装机 YV88XG 雅玛哈 长连接器的对应 3
点胶机 HDP-G1 松下 1608~SOP,QFP対应 1
回流焊炉 TNR25-587PH 田村 无铅对应(气体对应) 4
  JT 无铅对应(气体对应) 1
SS-700 ETC 无铅对应(气体对应) 2
插入机 轴向插件机 AVK3 松下 插入间距 5~26对应 1
径向插件机 RH3 松下 插入间距 2.5・5.0对应  1
半田槽 半田槽(无铅) SM350 JT 无铅对应(气体对应) 1
SM450 JT 无铅对应(气体对应) 1
点焊机DIP槽 MINIDIP2005 森永 部分半田槽 1
部分DIP槽 STS-2533SJ SEITEC 最大基板的尺寸 250×350 1
检查装置 外观检查机 BF18D-N40 SAKI 1005以上对应 4
外观检查机 BF-COMET10 SAKI 0402以上対応 2
外观检查机 BF-COMET10 欧姆陇 0603以上对应 2
自动电气检查机 POINT-66 TESCON 基板尺寸 X510 Y310 对应  1
性能测试机 FOCUS-FX 协立 根据客户要求定制的对应 8
非破坏X射线分析机 SMX1000 岛津制作所   1
恒温恒湿槽 GDJS-100 鑫达试验设备 ー40℃~100℃ 35~98% 1
高温槽 101-1 森信试验仪器 20℃~200℃  1
拉力测试机 SJV-5K SUNDOO 最大负荷 200N 1
半田印刷检查机 MK5420A ANRITSU 3D 对应 3
半田印刷检查机   CKD 3D 对应 2
非破坏X射线分析机 FLEX-M863 BEAMSENSE 最大基板的尺寸 325×245 1
治工具类 激光打印机 LSS-SO50VAH-W 堀内电气 印字范围 5mm~45mm 1
分割机(铣刀式) R-S168S AUTOTEK 切割精度 ±0.01mm 1
焊接机 点焊机槽 MDC-2000B 宫地(治具自社) 2-频道型 1
清洗机 真空超声波清洗机 M101454 ACTFIVE 5槽式 1