SMT(表面贴装设备)生产设备
锡胶印刷机 M电路板的对应 (X330:Y250) |
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高速贴装机 0603- 14部品对应 中速贴装机 0603- 31部品对应 异型贴装机 长连接器的对应 |
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回流炉、 无铅回流 (氮气对应) |
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径向自插机 插入间距5-26对应 |
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轴向插件机 插入2.5-5.0对应 |
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焊锡槽(DIP槽) 无铅回流 (氮气对应) |
拥有对柔性基板高密度基板的加工技术。
上海进征电子工业 | |||||
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分 类 ① | 分 类 ② | 型 式 | 厂家 | 特 長 | 台数 |
贴装设备 | 半田印刷机 | YVP-Xg | 雅玛哈 | 5 | |
高速贴装机 | YG200 | 雅玛哈 | 0603~□14部品对应 | 3 | |
高速贴装机 | YS24 | 雅玛哈 | 0402~□32部品对应 | 1 | |
中速贴装机 | YV100XG | 雅玛哈 | 0603~□31部品对应 | 5 | |
异型贴装机 | YV88XG | 雅玛哈 | 长连接器的对应 | 3 | |
点胶机 | HDP-G1 | 松下 | 1608~SOP,QFP対应 | 1 | |
回流焊炉 | TNR25-587PH | 田村 | 无铅对应(气体对应) | 4 | |
JT | 无铅对应(气体对应) | 1 | |||
SS-700 | ETC | 无铅对应(气体对应) | 2 | ||
插入机 | 轴向插件机 | AVK3 | 松下 | 插入间距 5~26对应 | 1 |
径向插件机 | RH3 | 松下 | 插入间距 2.5・5.0对应 | 1 | |
半田槽 | 半田槽(无铅) | SM350 | JT | 无铅对应(气体对应) | 1 |
SM450 | JT | 无铅对应(气体对应) | 1 | ||
点焊机DIP槽 | MINIDIP2005 | 森永 | 部分半田槽 | 1 | |
部分DIP槽 | STS-2533SJ | SEITEC | 最大基板的尺寸 250×350 | 1 | |
检查装置 | 外观检查机 | BF18D-N40 | SAKI | 1005以上对应 | 4 |
外观检查机 | BF-COMET10 | SAKI | 0402以上対応 | 2 | |
外观检查机 | BF-COMET10 | 欧姆陇 | 0603以上对应 | 2 | |
自动电气检查机 | POINT-66 | TESCON | 基板尺寸 X510 Y310 对应 | 1 | |
性能测试机 | FOCUS-FX | 协立 | 根据客户要求定制的对应 | 8 | |
非破坏X射线分析机 | SMX1000 | 岛津制作所 | 1 | ||
恒温恒湿槽 | GDJS-100 | 鑫达试验设备 | ー40℃~100℃ 35~98% | 1 | |
高温槽 | 101-1 | 森信试验仪器 | 20℃~200℃ | 1 | |
拉力测试机 | SJV-5K | SUNDOO | 最大负荷 200N | 1 | |
半田印刷检查机 | MK5420A | ANRITSU | 3D 对应 | 3 | |
半田印刷检查机 | CKD | 3D 对应 | 2 | ||
非破坏X射线分析机 | FLEX-M863 | BEAMSENSE | 最大基板的尺寸 325×245 | 1 | |
治工具类 | 激光打印机 | LSS-SO50VAH-W | 堀内电气 | 印字范围 5mm~45mm | 1 |
分割机(铣刀式) | R-S168S | AUTOTEK | 切割精度 ±0.01mm | 1 | |
焊接机 | 点焊机槽 | MDC-2000B | 宫地(治具自社) | 2-频道型 | 1 |
清洗机 | 真空超声波清洗机 | M101454 | ACTFIVE | 5槽式 | 1 |